Услуги

Проектирование печатных плат
  • Разработка топологии "с нуля"
  • Редизайн печатных плат под монтаж SMD элементов
  • Корректировка топологии плат для автоматического монтажа элементов
  • Оформление полной КД

Традиционные подходы к созданию электронных средств предполагали получение на заключительных этапах создания аппаратуры опытного образца и его отладку. В современных условиях такой подход не может быть принят, поскольку он слишком дорог и требует значительного времени, из-за чего продукция на рынок будет попадать с большим опозданием. Выходом из этой ситуации является разработка проекта с использованием виртуального прототипа. Ниже приведены наши услуги позволяющие, создать такой прототип для решения определенных задач проектирования.

3D моделирование
3D моделирование – это современный метод, который позволяет создавать модели геометрической формы с пропорциональными размерами соответствующими настоящим размерам объекта для реалистичного отображения и дальнейших манипуляций с ними. Построение детальной 3D модели позволяет:
  • определить расположение критичных элементов на печатной плате (соединители, индикаторы, крупногабаритные элементы...)
  • получить информацию о крепежных отверстиях, габаритах и форме печатной платы
  • отловить и исправить ошибки проектирования при разработке сложных конструкций
  • более понятную КД и детальный процесс сборки изделия
  • использовать фотореалистичные изображения для продвижения изделия на рынок еще до момента изготовления физического образца
  • сократить время выпуска изделия на рынок
  • получить самое полное представление о конструкции в наиболее удобном для человека виде

Анализ целостности сигналов
Основной чертой развития цифровой техники в последние годы является повышение быстродействия. Это ставит перед разработчиками электронных средств, в том числе, печатных плат ряд новых задач, которые невозможно решить с помощью устаревшей стратегии проектирования, использующей отладку опытного образца. Анализ целостности сигналов с помощью САПР дает возможность:
  • обнаружить и устранить помехи в линиях передачи
  • определить способ согласования линий передачи еще на этапе схемы
  • определить взаимные наводки проводников и скорректировать топологию для снижения их до приемлемого уровня
  • получить представление о паразитных емкостях и индуктивностях на печатной плате для их перераспределения в целях уменьшения времени задержки сигнала
  • проанализировать и устранить помехи в шинах питания и "отрыв" заземления цифровых микросхем 
  • сократить время доводки и отладки аппаратуры и как следствие уменьшить время выхода продукции на рынок

Тепловое моделирование
Повышение степени интеграции микросхем, использование систем на кристалле, увеличение плотности компоновки приводят к тому, что моделирование тепловых процессов в устройстве становиться неотъемлемой частью процесса разработки изделия и позволяет:
  • проанализировать распространение тепловых потоков внутри устройства
  • определить температуру компонентов в зависимости от заданных внешних условий
  • выбрать в случае необходимости наилучший метод отвода тепла или конструкцию теплоотводящих элементов
  • избавиться от экспериментов с готовым образцом и следственно сократить время разработки изделия

Адрес страницы на сайте :
/index.php?option=com_content&task=view&id=48&Itemid=52

©Electronix - Разработка, изготовление и монтаж печатных плат, '2017