Услуги
Проектирование печатных плат
- Разработка топологии "с нуля"
- Редизайн печатных плат под монтаж SMD элементов
- Корректировка топологии плат для автоматического монтажа элементов
- Оформление полной КД
Традиционные подходы к созданию электронных средств предполагали получение на заключительных этапах создания аппаратуры опытного образца и его отладку. В современных условиях такой подход не может быть принят, поскольку он слишком дорог и требует значительного времени, из-за чего продукция на рынок будет попадать с большим опозданием. Выходом из этой ситуации является разработка проекта с использованием виртуального прототипа. Ниже приведены наши услуги позволяющие, создать такой прототип для решения определенных задач проектирования.
3D моделирование
3D моделирование – это современный метод, который позволяет создавать модели геометрической формы с пропорциональными размерами соответствующими настоящим размерам объекта для реалистичного отображения и дальнейших манипуляций с ними. Построение детальной 3D модели позволяет:
- определить расположение критичных элементов на печатной плате (соединители, индикаторы, крупногабаритные элементы...)
- получить информацию о крепежных отверстиях, габаритах и форме печатной платы
- отловить и исправить ошибки проектирования при разработке сложных конструкций
- более понятную КД и детальный процесс сборки изделия
- использовать фотореалистичные изображения для продвижения изделия на рынок еще до момента изготовления физического образца
- сократить время выпуска изделия на рынок
- получить самое полное представление о конструкции в наиболее удобном для человека виде
Анализ целостности сигналов
Основной чертой развития цифровой техники в последние годы является повышение быстродействия. Это ставит перед разработчиками электронных средств, в том числе, печатных плат ряд новых задач, которые невозможно решить с помощью устаревшей стратегии проектирования, использующей отладку опытного образца. Анализ целостности сигналов с помощью САПР дает возможность:
- обнаружить и устранить помехи в линиях передачи
- определить способ согласования линий передачи еще на этапе схемы
- определить взаимные наводки проводников и скорректировать топологию для снижения их до приемлемого уровня
- получить представление о паразитных емкостях и индуктивностях на печатной плате для их перераспределения в целях уменьшения времени задержки сигнала
- проанализировать и устранить помехи в шинах питания и "отрыв" заземления цифровых микросхем
- сократить время доводки и отладки аппаратуры и как следствие уменьшить время выхода продукции на рынок
Тепловое моделирование
Повышение степени интеграции микросхем, использование систем на кристалле, увеличение плотности компоновки приводят к тому, что моделирование тепловых процессов в устройстве становиться неотъемлемой частью процесса разработки изделия и позволяет:
- проанализировать распространение тепловых потоков внутри устройства
- определить температуру компонентов в зависимости от заданных внешних условий
- выбрать в случае необходимости наилучший метод отвода тепла или конструкцию теплоотводящих элементов
- избавиться от экспериментов с готовым образцом и следственно сократить время разработки изделия